Machine Versions

ROTARIS Basic

ROTARIS Basic sputtering system for processing up to 200 mm wafer.

Example of configuration:

  • 1x Rotating-Substrate-Module RSM
  • 1x Manual wafer load lock

ROTARIS Advanced

ROTARIS Advanced sputtering system with additional modules for processing up to 200 mm wafer.

Example of configuration:

  • 1 x Rotating-Substrate-Module RSM
  • 1 x Combi-Process-Module CMP
  • 1 x MX400 Central-Transport-Module CTM

ROTARIS Diversity

ROTARIS Diversity sputtering system with six modules for advanced processing up to 200 mm wafer.

Example of configuration:

  • 3 x Rotating-Substrate-Module RSM
  • 1 x Combi-Process-Module CMP
  • 1 x Small-Thermal-Process-Module sTPM
  • 1 x MX700 Central-Transport-Module CTM
OK

Wir verwenden Cookies, um die Funktionsfähigkeit und Sicherheit dieser Website sicherzustellen. Zudem können Drittanbieter bei Aufruf einzelner Dokumente und Seiten Cookies einrichten. Mit der Nutzung dieser Website erklären Sie sich mit der Verwendung von Cookies einverstanden. Weitere Informationen finden Sie unter diesem Link.